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最新消息| 「捷配學堂」—一文完全總結SMT加工的常見缺陷 | 2024-04-01 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://www.baidu.com/link?url=5sruN_0II6rbIYXx6aUuqvNMAopr0pi_FP6hsPGVFwGF4hC6ARhaBKKolihBCnLYN_K7kFkMjIQqWl0JDRgaPvSaHIcrlD8RGGuymkPxFfK" #pcb#nn貼片工廠SMT實際加工環節由于其復雜性，在常見的SMT生產中需要保證每個環節的加工優良。但是，在生產中仍然會出現很多細節的問題，下面就給大家全面的總結一下。nnlnsufficient Solder(IS)虛焊：nn末端焊點高度最小為元件可焊端寬度的75%或焊盤寬度的75%.nn最小焊點高度為焊錫高度加可焊端高度的25%.焊接面焊點浸潤至少270度。nn需要焊接的引腳或焊盤焊錫填充不足。nnSolder Short(ss)連焊：nn焊錫在毗令鄰的不同導線或元件間形成橋連。焊錫在導體間的非正常連接。nncold Solder(cs)冷焊：nn焊錫育回流不完全,未完全融化。nnExcess Flux(EF)：助焊劑過多nn有需清洗焊劑的殘留物。nnExcess Glue(EG)多膠：nn焊盤和待焊區有膠使焊接寬度減少50%或未形成焊點。nnExcess Solder(ES)過焊：nn焊點高度可以超出焊盤爬伸至金厘度層頂端但不可接觸元件本體。nnlnsufficient Glue(IG)膠不足：nn粘膠太少導致元件掉。nnOveflow Solder(OFS)溢錫：溢出的焊錫違反最小電氣間隙。nnSolder Ball(SB)錫球：nn直徑大于0.13mm粘附的镵球nn或距離導線0.13mm粘附的焊錫球。焊錫球違反最小電氣間隙。nn600平方毫米內多于5個焊錫球。nnSolder pad Off(SPO)焊盤脫落：在導線、焊盤與基材之間有分離。nnNo Wetting(Nw）不潤濕：焊點形成表面的球狀或珠粒狀物。nnUnsolderlOpen Solder開焊：焊盤沒有焊錫填充致使元件與焊盤未焊接。nn(us)nnMisaligned(MS)方向偏離未對準：nn側面偏移大于元件可焊寬度的50%或焊盤寬度的50%中的較小者。末端偏移超出焊盤。nn側面偏移大于引腳寬度的50%或0.5mm中的較小者。nnMissing(MP)少件丟件：nn應有元件的焊盤上無元件。nnTomb Stone(TS)墓碑：nn片式元件末端翹起。nnBillboard(BD)側立：nn片式元件側面翹起。nnoverturned(OD)翻轉：nn片式元件貼裝顛倒。nnReversedlnverted（RP）反向：nn極性元件方向放反。nnBent(BT)彎形：nn元件的一個或多個引腳變形、 關鍵字標籤：tw.weii.com.tw |
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