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最新消息| 等離子表面處理在FPC領域的應用 | 2023-08-24 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://www.163.com/dy/article/I6A5840M05533666.html" 隨著數字技術的快速推進，信息、通信、娛樂融為一體，對很多產品的要求也有了一定程度的提高。由于對設備的要求越來越高，使用FPC等離子清洗機可以實現原子級的工藝制造，可以使用微電子器件的小型化，因此它的優勢在這里得到了明顯的體現。現在等離子清洗機的加工技術已逐漸成為電路板、半導體、太陽能等行業不可或缺的關鍵技術。其主要功能可參考以下內容。1.FPC板多層柔性板孔壁殘膠的清除，鋼板等增強材料的表面清理和活化，鋁板、FR-4等，通過等離子體表面處理技術，可實現激光切割金手指形成的碳化物的分解、制作細紋時的干膜殘留物的去除。2.聚四氟乙烯（鐵氟龍）板用類似鐵氟龍的材料制成的高頻微波板，由于材料的表面能很低，可以通過FPC等離子清洗機對孔壁和材料表面進行活化，提高孔壁和鍍銅層之間的結合力。消除沉銅后的黑洞，消除孔銅及內層銅高溫斷裂爆孔等現象：提高阻焊油墨與絲印字符的附著力，有效防止阻焊油墨與印刷字符脫落。3.BGA貼裝隨著信息處理量的不斷增加和芯片運算速度的不斷提高，越來越多的高度集成化的BGA封裝形式被應用于IC封裝領域，相應的PCB上的BGAPad也大規模出現。一個集成電路中往往有數百個甚至上千個BGA焊點和相應的Pad，每個焊點的可靠性變得越來越重要，成為BGA布局良率的關鍵。在BGA貼裝前對PCB焊盤進行等離子體表面處理，可使焊盤表面清潔、粗糙、活化，大大提高BGA貼裝一次成功率。另外，在化學浸金電鍍金后，SMT前焊盤表面和金手指表面也可以用FPC等離子清洗機進行清洗，以提高可焊性，消除假焊、鍍錫不良，從而提高產品質量和品質的一致性。 關鍵字標籤：https://www.liakoptfe.com.tw/ |
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